概述

3044永利集团创新EEPROM提供  128K至512K的晶圆级封装（WLCSP，Wafer Level Chip Scale Packaging）版本
。与传统塑料封装不同，WLCSP  是一种晶圆级封装，其封装尺寸与裸芯片相同
。3044永利集团最小 WLCSP 封装尺寸长度和宽度均可低于 1mm，厚度仅  0.25mm，为紧凑型电路板设计提供了显著的尺寸优势
。同时，WLCSP 封装还可改善芯片的散热性能，提高数据传输的稳定性
。